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瞄准台积电InFO技术明导以两大平台因应

企业新闻 / 2022-07-28 00:12

本文摘要:在晶圆代工与测封行业两大次产业链中间最有意思的句子题,就是晶圆代工跨足PCB销售市场的争辩,从早期台积电与Xilinx(赛灵思)协作,推理出带CoWoS技术,而近些年,台积电针对新一代的PCB技术InFO(IntegratedFan-Out;整合扇出型PCB)的拓张也十分竭尽全力,并非台积电针对PCB销售市场的进取心。

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在晶圆代工与测封行业两大次产业链中间最有意思的句子题,就是晶圆代工跨足PCB销售市场的争辩,从早期台积电与Xilinx(赛灵思)协作,推理出带CoWoS技术,而近些年,台积电针对新一代的PCB技术InFO(IntegratedFan-Out;整合扇出型PCB)的拓张也十分竭尽全力,并非台积电针对PCB销售市场的进取心。  左为明漏国际亚太地区PCB工作群杰出市场拓展主管孙自君;右为明导国际系统软件设计部门销售市场产品研发主管JamieMetcalfe  伴随着竞争者Cadence在上年发布了其计划方案必须相匹配台积电的InFO技术后,明导国际都不腊坐观成败,在2020年三月也以自己计划方案加上的做法,来因应InFO所带来的技术挑戰,而在今天,明导国际亦有负责人向台媒更进一步讲到本来漏的市场营销策略与好点子。

  明导国际系统软件设计部门销售市场产品研发主管JamieMetcalfe答复,对于台积电的InFO技术,明导导入的是工业界所了解的Calibre与此前所开售的XpeditionPackageIntegrator,前面一种重视芯片设计方案的实体线检测,在工业界具有非常高的利用率,伴随着该计划方案在芯片实体线检测行业的普及化,顾客自然界也要想运用单一服务平台不断发展到基钢板与PCB的实体线检测,因此 Calibre的性能卓越性极高,恰好也符合了InFO的基础市场的需求,而XpeditionPackageIntegrator则是根据PCB(印刷线路板)的合理布局课题研究而打造,能合乎基钢板到线路板的联接最佳化的市场的需求。  因此 ,按照此前明导所发布的市场营销策略的身后逻辑性看来,二者的加上,确实有其对策上的多元性可循。

JamieMetcalfe更进一步谈起,Calibre与XpeditionPackageIntegrator彼此之间能够旋转,因此 相互的情况能相互参考,以提升不正确再次出现,最终,若总体设计流程没什么问题,最终再作由Calibre部门管理最终的签核(SignOff)工作中,换句话说,明导的专用工具早就能够合乎InFO全部的设计流程。  JamieMetcalfe也以台积电的引言表述,明导国际早就能够100%合乎台积电的设计流程。他透露,以往明导与台积电协作时,并没有意为某一技术打造客制化计划方案,虽然InFO出去了解一段时间,但目前仍没的确地转到批量生产,但就明导的评定,InFO将来的发展前景十分寄予希望,故有这样姿势。

而别的的竞争者,在因应InFO的市场的需求,大多数都以并卯的计划方案来因应,对策上与明导有明显的各有不同。


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